호서대 반도체 웨이퍼 불량 분석 연구로 ISMP 2025 수상 완벽가이드
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호서대 반도체 웨이퍼 불량 분석 연구로 ISMP 2025 수상
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[베리타스알파=박소현 기자] 호서대는 반도체공학과 4학년 이효기 학생이 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 개최한 ISMP 2025 국제학술대회에서 우수 포스터상을 수상했다고 27일 밝혔다.ISMP 2025는 반도체 패키징 분야에서 세계적 권위를 인정받는 학술대회다. 올해는 국내외 기업, 대학, 연구기관의 반도체 전문가 800여 명이 참여한 가운데 44건의 강연과 131건의 발표, 143건의 포스터 발표가 진행되며 반도체 패키징 기술의 최신 동향을 공유했다.호서대 이효기 학생은 ‘반도체 웨이퍼 맵 불량 분류’ 고도화를 위해
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[베리타스알파=박소현 기자] 호서대는 반도체공학과 4학년 이효기 학생이 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 개최한 ISMP 2025 국제학술대회에서 우수 포스터상을 수상했다고 27일 밝혔다.ISMP 2025는 반도체 패키징 분야에서 세계적 권위를 인정받는 학술대회다
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정리
올해는 국내외 기업, 대학, 연구기관의 반도체 전문가 800여 명이 참여한 가운데 44건의 강연과 131건의 발표, 143건의 포스터 발표가 진행되며 반도체 패키징 기술의 최신 동향을 공유했다.호서대 이효기 학생은 ‘반도체 웨이퍼 맵 불량 분류’ 고도화를 위해
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