✨ 이 새로운 3D 칩은 AI의 가장 큰 병목 현상을 해결할 수 있습니다
★ 140 전문 정보 ★
연구원들은 메모리와 컴퓨팅 요소를 수직으로 쌓아 칩 내부의 데이터 이동 속도를 극적으로 높이는 새로운 종류의 3D 컴퓨터 칩을 만들었습니다. 기존의 평면 디자인과 달리 이 접근 방식은 오늘날의 AI 하드웨어를 제한하는 교통 체증을 방지합니다. 프로토타입은 이미 동급 칩보다 몇 배 더 앞서며, 향후 버전은 훨씬 더 발전할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로 중요한 점은 이 제품이 전적으로 미국 파운드리에서 제조되었다는 점이며, 이는 이 기술이 실제 생산에 사용될 준비가 되었음을 보여줍니다.
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연구원들은 메모리와 컴퓨팅 요소를 수직으로 쌓아 칩 내부의 데이터 이동 속도를 극적으로 높이는 새로운 종류의 3D 컴퓨터 칩을 만들었습니다. 기존의 평면 디자인과 달리 이 접근 방식은 오늘날의 AI 하드웨어를 제한하는 교통 체증을 방지합니다. 프로토타입은 이미 동급 칩보다 몇 배 더 앞서며, 향후 버전은 훨씬 더 발전할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로 중요한 점은 이 제품이 전적으로 미국 파운드리에서 제조되었다는 점이며, 이는 이 기술이 실제 생산에 사용될 준비가 되었음을 보여줍니다.