한국공학대-티에프씨랩 업무협약/반도체 장비 기술이전 협약 체결

[베리타스알파=박소현 기자] 한국공학대는 반도체 장비 전문기업 티에프씨랩과 손잡고 기술사업화와 인재양성의 새로운 산학협력 모델을 제시했다고 14일 밝혔다. 양 기관은 14일 업무협약 및 기술이전 협약식을 체결하고, 산업계 수요 기반의 공동연구와 대학 보유 기술의 이전, 그리고 반도체 전문인력 양성을 함께 추진하기로 했다.이번 협약은 1억5000만원 규모의 기술이전 계약을 포함하며, 대학의 우수 연구성과가 산업 현장에서 실제 사업화로 이어지는 실질적 성과를 거뒀다는 점에서 의미가 크다. 협약식에는 황수성 총장과 산학협력단장, 기술보유

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  2025-11-11