중국 반도체 거물 “14나노 중국산 AI 칩도 엔비디아 '블랙웰'에 근접 가능” 완벽가이드
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중국 반도체 거물 “14나노 중국산 AI 칩도 엔비디아 ‘블랙웰’에 근접 가능”
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중국 정부의 자문이자 중국반도체산업협회 부회장인 웨이사오쥔 칭화대학교 교수가 자국 기술로도 엔비디아 최신 AI 프로세서 ‘블랙웰’에 근접한 성능을 구현할 수 있다고 주장했다. 27일(현지시간) 디지타임스에 따르면, 웨이 부회장은 프랑스 파리에서 열린 ‘ICC 글로벌 CEO 서밋’에서 “14나노(nm) 로직 칩렛과 1나노 DRAM을 3D 스태킹(적층)으로 결합하면 엔비디아의 4나노급 블랙웰 GPU에 필적할 수 있다”라고 말했다.중국이 보유한 공정 기술로도 3D 하이브리드 본딩을 활용하면 성능 효율 혁신이 가능하다는 주장이다.다만, 이
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중국 정부의 자문이자 중국반도체산업협회 부회장인 웨이사오쥔 칭화대학교 교수가 자국 기술로도 엔비디아 최신 AI 프로세서 ‘블랙웰’에 근접한 성능을 구현할 수 있다고 주장했다
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27일(현지시간) 디지타임스에 따르면, 웨이 부회장은 프랑스 파리에서 열린 ‘ICC 글로벌 CEO 서밋’에서 “14나노(nm) 로직 칩렛과 1나노 DRAM을 3D 스태킹(적층)으로 결합하면 엔비디아의 4나노급 블랙웰 GPU에 필적할 수 있다”라고 말했다.중국이 보유한 공정 기술로도 3D 하이브리드 본딩을 활용하면 성능 효율 혁신이 가능하다는 주장이다.다만, 이
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