알파칩스, ‘국방 및 AI 반도체 연구’ 산학연 MOU 체결
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반도체 설계 전문기업 알파칩스(대표이사 윤석원)는 전남대학교 지능형국방무인체계연구소, 광주테크노파크, 방산혁신기업 쿠오핀(Quopin), 엣지형 NPU 개발기업 엣지에이아이(edgeAI)와 국방 및 AI 반도체 연구를 위한 산학연 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약은 전남대학교가 진행 중인 글로컬랩, 방산혁신클러스터, 방산기업원스톱지원센터 등 국방 관련 연구 사업의 일환으로 추진됐으며, 국방·AI 반도체 융합 연구개발 생태계 조성, 기술 자립화 기반 강화, 지역 혁신성장 촉진을 목표로 하고 있다. 협
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반도체 설계 전문기업 알파칩스(대표이사 윤석원)는 전남대학교 지능형국방무인체계연구소, 광주테크노파크, 방산혁신기업 쿠오핀(Quopin), 엣지형 NPU 개발기업 엣지에이아이(edgeAI)와 국방 및 AI 반도체 연구를 위한 산학연 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약은 전남대학교가 진행 중인 글로컬랩, 방산혁신클러스터, 방산기업원스톱지원센터 등 국방 관련 연구 사업의 일환으로 추진됐으며, 국방·AI 반도체 융합 연구개발 생태계 조성, 기술 자립화 기반 강화, 지역 혁신성장 촉진을 목표로 하고 있다
상세 분석
. 협약에 따라 5개 기관은 국방 및 AI 반도체 분야 공동 연구, 학술 및 연구 정보 교류, 연구시설·인력·자원의 상호 활용, 인재 양성 및 산학 연계 프로그램 운영, 국내외 연구 기관 공동 프로그램 참여 등 다양한 협업 활동을 전개할 계획이다.
정리
알파칩스 김일곤 전무는 “AI 반도체 기술이 국방 분야에서 새로운 가능성을 열 수 있도록 대학과 연구기관, 혁신 기업들과의 협력을 강화하고 있다”며 “기술 개발 투자와 산학연 연계를 통해 첨단 기술 자립화와 산업 경쟁력 확보에 기여하겠다”고 말했다. The post 알파칩스, ‘국방 및 AI 반도체 연구’ 산학연 MOU 체결 appeared first on 벤처스퀘어.
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